Misga asoslangan PCB platalari qanday ishlab chiqarilganligini bilasizmi?

Mis substrat eng qimmat metall taglik turi bo'lib, uning issiqlik o'tkazuvchanligi alyuminiy substrat va temir substratdan bir necha baravar yaxshi. Bu yuqori chastotali sxemalar va yuqori va past haroratlarda katta o'zgarishlarga ega bo'lgan joylar, shuningdek, nozik aloqa uskunalari uchun issiqlik tarqalishi va me'moriy bezatish sanoati uchun javob beradi.

Mis tagliklari oltin bilan qoplangan mis substratlarga, kumush bilan qoplangan mis substratlarga, qalay bilan püskürtülmüş mis substratlarga va oksidlanishga chidamli mis substratlarga bo'linadi.

Mis substratning elektron qatlami katta oqim o'tkazuvchanligiga ega bo'lishi kerak, shuning uchun qalinroq mis folga ishlatilishi kerak, qalinligi odatda 35μm ~ 280μm;

Issiqlik o'tkazuvchan izolyatsion qatlam mis substratning asosiy texnologiyasidir. Asosiy issiqlik o'tkazuvchan tarkibi alyuminiy oksidi va silika kukuni va epoksi qatroni bilan to'ldirilgan polimerdan iborat. U past issiqlik qarshiligiga (0,15), mukammal viskoelastik xususiyatlarga ega, termal qarish qarshiligiga ega va mexanik va termal stressga bardosh bera oladi.

Metall taglik qatlami mis substratning qo'llab-quvvatlovchi elementidir,yuqori issiqlik o'tkazuvchanligini talab qiladi va odatda burg'ulash, zımbalama va kesish kabi an'anaviy ishlov berish uchun mos bo'lgan mis plastinka.

Asosiy ishlab chiqarish jarayonimis substrat ess:

1. Kesish: mis substratning xom ashyosini ishlab chiqarishda zarur bo'lgan hajmga kesib oling.

2. Burg'ulash: Mis substrat plitalarini joylashtirish va burg'ulash keyingi ishlov berish uchun yordam beradi.

3. Sxemani tasvirlash: sxemaning kerakli qismini mis substrat varag'ida taqdim eting.

4. Etching: Sxema tasvirlanganidan keyin kerakli qismni saqlang. Qolganlarini qisman o'yib tashlash kerak emas.

5. Ekranni bosib chiqarish uchun lehim niqobi: lehimsiz nuqtalarni lehim bilan ifloslanishiga yo'l qo'ymaslik va qalayning kirishiga va qisqa tutashuvlarga olib kelishiga yo'l qo'ymaslik. To'lqinli lehimni amalga oshirishda lehim niqobi ayniqsa muhimdir, bu sxemani namlikdan samarali himoya qiladi.

6. Silk ekran belgilar: belgilash uchun.

7. Yuzaki ishlov berish: mis substratning sirtini himoya qilish.

8. CNC: Butun taxtada raqamli nazorat operatsiyalarini bajaring.

9. Chidamli kuchlanish sinovi: kontaktlarning zanglashiga olib ishlayotganligini tekshiring.

10. Qadoqlash va jo'natish: Mis substrat qadoqlash to'liq va chiroyli ekanligini va miqdori to'g'ri ekanligini tasdiqlaydi.